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英特尔将在明年把3纳米芯片生产包给台积电

字号:TT 2021-01-27 10:45 来源:新浪科技

家电网-HEA.CN报道:据DigiTimes报道,知情人士透露,英特尔 去年与台积电 签署了外包合同,将在2022年的下半年交给台积电生产采用3纳米技术的CPU芯片。

1月27日上午消息,据DigiTimes报道,知情人士透露,英特尔 去年与台积电 签署了外包合同,将在2022年的下半年交给台积电生产采用3纳米技术的CPU芯片。

报道称,英特尔将成为台积电继苹果之后的第二大3纳米芯片客户。

(家电网® HEA.CN)

责任编辑:编辑C组

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