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台积电计划在明年下半年为苹果供应3nm芯片

字号:TT 2021-06-21 09:18 来源:IT之家

家电网-HEA.CN报道:此外,DigiTimes还指出,台积电新的3nm工艺芯片相比于上代将会有15%的性能提升,同时还能提高30%的效率,将会在2022年年底进入大规模量产。

据DigiTimes的最新报道,台积电 正在为2022年下半年给苹果公司供应3nm芯片做准备,不过在未来的几个月内,台积电还是计划先开始生产4nm芯片。

此外,DigiTimes还指出,台积电新的3nm工艺芯片相比于上代将会有15%的性能提升,同时还能提高30%的效率,将会在2022年年底进入大规模量产。

苹果之前就已经预定了台积电4nm芯片的初始产能,用于其未来的Mac电脑的M系列芯片,而且最近苹果又向台积电下了大量订单,来生产用于即将推出的iPhone13的A15芯片,该芯片是基于增强的5nm工艺。

IT之家了解到,台积电称其N3技术在2022年下半年将成为世界上可量产的最先进的芯片技术,依靠成熟的FinFET晶体管架构,N3将会有15%的速度提升,相比于N5,其功耗也会减少30%。

(家电网® HEA.CN)

责任编辑:编辑F组

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