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汽车“芯”荒仍无解?

字号:TT 2021-07-23 09:30 作者:汤艺甜 来源:北京商报

家电网-HEA.CN报道:对于当下半导体芯片厂商热火朝天的扩产计划,步日欣也提到了一点,如果扩产,可能未来会有一些压力,比如会面临库存过剩等情况,其实现在已经有一些晶圆厂在反思,下游需求到底有没有实际上的大幅增长?

建厂、扩产,虽然芯片企业一直致力于提高半导体芯片的产能,就连各国政府也亲自下场,或威逼、或利诱,促使生产商们开足马力,但目前看起来,即便有了一丝缓解的迹象,短缺问题仍然困扰着产业链下游的全球企业,无论是手机制造商,还是汽车工厂,都在“嗷嗷待哺”。

再减产

上次宣布停产没几天,通用汽车旗下又有几家工厂要减产了。当地时间7月21日,通用汽车证实,将于下周暂停美国和墨西哥工厂大部分全尺寸皮卡的生产。

具体而言,位于印第安纳州Fort Wayne和墨西哥Silao的工厂的大型皮卡生产将暂停,位于密歇根州Flint的工厂的大型皮卡的生产将从三个班次削减至一个班次。这些工厂预计将于8月2日当周全面恢复生产。

“全球半导体短缺问题依然复杂且非常不稳定。”通用在一份邮件声明中这样解释减产的原因。

这不是通用汽车近期首次减产了。就在一周前,该公司刚刚延长北美5家跨界汽车工厂的停产时间,分别是密歇根州Lansing Delta Township工厂、田纳西州Spring Hill Assembly工厂、墨西哥San Luis Potosi Assembly工厂以及墨西哥Ramos Arizpe Assembly工厂,停产时间为从7月19日至8月2日;而加拿大安大略省CAMI Assembly工厂则将停产至8月23日。

在更早之前的6月28日,通用汽车宣布,其位于堪萨斯城的费尔法克斯装配厂的停工时间将延长至8月16日。而这座工厂自今年2月8日以来一直处于停产状态。

对于工厂停产的规模以及影响等相关问题,北京商报记者联系通用汽车方面,不过截至发稿暂未收到具体回复。

芯片短缺已成为当下全球车企面临的共同考验。三天前,雷诺在韩国的子公司雷诺三星宣布,釜山工厂从19日起关闭两天,这是雷诺三星首次因半导体短缺而停产。对于原因,该公司称,车用半导体年初开始供货不畅,最近出口大幅增加,加剧零部件供应困境,不得不暂时停产。

上月底,福特表示,由于缺芯,旗下8家工厂会在7月至8月初的不同时间段内停产或减产,其中包括美国的6家工厂。受影响的产品包括福特F-150、福特Bronco Sport、福特Mustang和福特探险者。

政府出手

“芯片短缺是一个结构性问题,将持续至2022年,”雷诺CEO Luca de Meo7月初曾表示,“即使产量正在提升,供应系统同样会出现紧张。我们顺利度过了上半年,但是我们的确也损失了产量。令整个行业感到沮丧的是,供应方面的能见度每周都在变化。”

被迫关厂减产是第一步,已经有数据证明了持续的芯片短缺为汽车厂商带来的冲击。以福特为例,今年早些时候,福特曾表示,由于缺芯问题,预计二季度汽车产量将减少约50%,预计今年因这一问题将亏损25亿美元以及约110万辆的产量。

福特之外,其他车企也发出了预警。捷豹路虎表示,其二季度交付量将比最初的预期少50%。宝马早些时候曾表示,芯片短缺已经影响了约30000辆汽车的生产,而在今年剩下的时间里,该公司可能将面临进一步减产。戴姆勒旗下梅赛德斯奔驰则在前一天表示,二季度的交货量“明显”减少。

在半导体零部件短缺的大背景下,咨询机构AlixPartners预计,汽车行业的销售额可能会大幅降低1100亿美元。

美国政府也看不下去了。就在前一天,彭博社21日以多名高级官员为消息源报道称,美国商务部长吉娜·雷蒙多主导联邦政府应对芯片短缺事务,已作为中间人安排芯片制造商、原材料供应商以及包括汽车制造商在内的芯片客户多次会面。

根据雷蒙多的说法,会面成果包括芯片产量、出货量变得更加透明,对车企的芯片供应量逐渐增加,“大家开始看到一些改善”。另外,雷蒙多还表示,福特CEO吉姆·法利和通用汽车CEO玛丽·博拉告诉她,芯片供应状况“稍微好转”。21日当天,福特汽车股价盘中一度大涨4%,通用汽车股价最高涨幅达3.6%。

不止如此,彭博社援引美国高级官员的话称,美国政府最近还向马来西亚和越南政府施压,要求确保半导体工厂被视为“关键”业务,并在疫情暴发后维持部分生产。

年底改善?

“其实从供应链来看,芯片短缺的问题确实是有开始缓解的趋势,因为囤货因素开始释放,产品投向市场”,创道投资咨询合伙人步日欣表示,现在大部分芯片不存在缺货的因素,预计很快就能恢复,比如手机芯片,28nm以内、12英寸的产线。

不过,步日欣也指出,不排除一些特殊品类,比如汽车芯片,可能恢复还要一段时间。因为汽车芯片的产能在转移后,要恢复到原有产线,需要比较长的周期。

在步日欣看来,如果刨除掉一些供应链和囤货的因素,应该到今年年底,车用芯片短缺的问题也会缓解了。事实上,像台积电等企业已经表态,要干预市场,因为短缺也给芯片制造商造成了一些影响。

眼下,不只是美国政府在“威逼利诱”,全球各国都对“芯事”格外上心。就在7月19日,欧盟委员会启动了两个新的行业联盟——处理器和半导体技术联盟,以及欧洲工业云/边缘计算联盟。

欧盟的目标是,到2030年将其全球芯片市场份额翻一番。根据市场调研机构IC Insights的统计数据,2020年全球半导体市场份额在IDM、无晶圆和IC总销售额的区域市场占有率上,来自美国的公司占据了全球市场总量的55%,排名第一,而欧洲仅占6%。

除了政府在加大投入,芯片厂商们也开足了马力,接二连三扩充产能。以三星为例,最新消息显示,根据三星电子提交给美国得克萨斯州官员的文件显示,该公司已经申请了该州税收减免,可能是其计划中的170亿美元美国芯片工厂。

而根据台积电的规划,该公司预计在接下来三年投入1000亿美元增加产能。去年,台积电宣布,计划斥资120亿美元在美国亚利桑那州建造一座5纳米芯片工厂,目前该厂动工,预计设备将在2022年下半年进厂。

作为晶圆代工巨头,格芯日前在否认与英特尔“联姻”的消息后,同时宣布了在美国进行大规模扩产的计划,将斥资10亿美元于纽约州马尔他镇(Malta)总部附近建第二座晶圆厂,预估马尔他每年晶片产能扩充15万片,比之前提高一倍。

对于当下半导体芯片厂商热火朝天的扩产计划,步日欣也提到了一点,如果扩产,可能未来会有一些压力,比如会面临库存过剩等情况,其实现在已经有一些晶圆厂在反思,下游需求到底有没有实际上的大幅增长?

(家电网® HEA.CN)

责任编辑:编辑E组

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