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印度首座晶圆厂有望在几个月内正式动工

字号:TT 2022-12-07 08:42 来源:IT之家

家电网-HEA.CN报道:据悉,这家印度晶圆厂的月产能预计为 4 万片,初期目标是生产 65 纳米制程技术,未来会提升到 40 纳米制程技术,主要用于汽车芯片及国防芯片等领域。

12 月 5 日消息,据印度媒体报道,印度第一家芯片制造厂最快将于明年 2 月开始建设。

据 Mint 报道,印度卡纳塔克邦 (Karnataka) 信息技术、电子和技能发展部长 Ashwath Narayan 表示,如果可以按时获批,ISMC Digital 将在卡纳塔克邦斥资 30 亿美元建设一座晶圆厂,预计将在几个月内开工。

IT之家了解到,ISMC 即国际半导体联盟的缩写,是阿联酋投资公司 Next Orbit Ventures 和以色列 Tower Semiconductor 的合资企业。由于英特尔以 54 亿美元收购 Tower 半导体,英特尔最终可能会拥有卡纳塔克邦 ISMC 工厂的一部分股权。

值得一提的是,2022 年 5 月有消息称相关财团准备在印度建立晶圆厂,其中 Next Orbit 风险投资基金以及高塔半导体两家机构都决定在印度投资 30 亿美元建立晶圆厂,预计四到五年内投入运营,。

除此之外,富士康和印度公司 Vendanta 还计划在西部古吉拉特邦建设一家工厂,而新加坡 IGSS Ventures 也提出要在南部泰米尔纳德邦投资 32 亿美元打造半导体园区,不过这些都是在卡纳塔克邦之后了。

据悉,这家印度晶圆厂的月产能预计为 4 万片,初期目标是生产 65 纳米制程技术,未来会提升到 40 纳米制程技术,主要用于汽车芯片及国防芯片等领域。

(家电网® HEA.CN)

责任编辑:编辑E组

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