家电网－HEA.CN报道：近期台积电日本二厂的相关细节曝光，预计将在2024年4月动工，目标在2026年底开始进行生产，总投资额预计将超过1万亿日元，主要生产12nm制程芯片。
据业内消息人士透露，台积电日本熊本晶圆厂预计在2024年底开始大规模生产后，2025年将实现盈利。
消息人士称，台积电在中国台湾的生态系统合作伙伴已经加强了在熊本的部署，以更好地支持主要的本地客户，预计将在2024年初从台积电新晶圆厂中获益。
对于台积电在熊本设厂的原因，消息人士认为一是苹果希望台积电全力支持其主要供应商索尼；二是台积电与日本保持了长期的互利关系，这有望提高其在材料方面的研发能力，并确保稳定的产能供应。三是日本政府为工厂建设提供补贴符合台积电的需求，索尼和汽车客户的长期订单将大大降低运营风险。
供应链传出，台积电熊本厂已陆续完成无尘室及机电整合工厂，在供水供电陆续就绪下，预计10月1日即可开始移机，后续将展开试产。这是目前台积电海外布局中，唯一进展顺利且有进度超前的投资，将按计划在明年正式量产。
台积电董事长刘德音曾表示，目前台积电购买的土地只有第一座厂的用地，第二座厂的用地还在征收中，未来日本的第二座晶圆厂落脚还是在熊本。由于很多客户觉得台积电成熟制程产能不够，日本第二座厂将朝成熟制程方向评估，目前没有导入先进制程的计划。
近期台积电日本二厂的相关细节曝光，预计将在2024年4月动工，目标在2026年底开始进行生产，总投资额预计将超过1万亿日元，主要生产12nm制程芯片。
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