家电网－HEA.CN报道：作为日本最大的半导体制造商，东芝一直致力于半导体各个领域的技术创新，3D闪存通过增加存储叠层，进一步拓展了闪存技术的发展空间，是未来存储器市场的主流。
东芝近日公布聚焦能源、社会基础设施、半导体存储业务领域，扩大在存储业务上的投资。为加快对3D闪存“BiCS FLASH”的生产，东芝在毗邻日本四日市工厂的区域建造新厂房以及引进生产设备的投资方案已获得董事会批准。
闪存广泛应用于智能手机等产品，根据预测，以企业服务器和数据中心为主的需求今后也将不断扩大。东芝四日市工厂将进行改造以便于在3D闪存“BiCS FLASH ”的生产中，能够高效利用与2D闪存通用的现有制造工序。在四日市工厂，东芝正在建设全新的第二厂房作为3D闪存专用工序的厂房（预定2016财年上半期整体竣工），此外，为满足未来的需求增长，除了目前在建的第二厂房以外，还需要新建3D闪存专用的生产厂房。
新厂房建造方案以及引进生产设备的投资方案已经获得批准。从2016财年开始的三年内，预计上述规划所需的投资将达到3600亿日元左右。关于施工时间、产能、生产设备投资等具体计划，东芝将根据市场动向，在2016财年内作出决定。
东芝未来把半导体存储定位于主打业务之一，通过增加投资等措施，不断提升业务的市场竞争力。作为日本最大的半导体制造商，东芝一直致力于半导体各个领域的技术创新，3D闪存通过增加存储叠层，进一步拓展了闪存技术的发展空间，是未来存储器市场的主流。
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