惠科6代OLED投资加速，已与设备商磋商

惠科（HKC）已开始筹备投资第六代有机发光二极管（OLED）产线，韩国国内设备行业预计将从中受益。

据显示行业4月13日消息，惠科近期已与韩国主要OLED设备公司就第六代OLED的供应事宜进行了磋商，具体设备规格和订单量尚未最终确定。

据悉，惠科正在考虑在现有设施的基础上追加投资。一位设备行业人士解释说：“据我了解，惠科计划将从日本显示器公司（JDI）购置的设备搬迁过来，并通过增添新的OLED设备来配置一条生产线。”他补充道：“设备配置方案预计将在今年第二季度内明朗。”

另一位设备行业人士表示：“具体细节难以透露，但确实已经就第六代OLED展开了讨论。”

HKC在OLED领域的投资一直保持谨慎态度。尽管去年下半年曾有传言称该公司考虑在四川绵阳地区建设第六代OLED（H7）生产线，但此后并未披露任何具体的投资计划。因此，业内分析师认为，HKC进军OLED市场的时机可能会推迟。

HKC于上月3日通过深圳证券交易所的上市审查，目前正在进行约85亿元人民币的融资。该公司披露的资金用途计划包括推进OLED的研发。此外，资金还将用于长沙氧化物技术的开发和产业化（30亿元人民币）以及绵阳Mini LED智能制造项目（20亿元人民币），部分资金还将用于偿还贷款（10亿元人民币）。

韩国国内设备行业正密切关注潜在的收益。建立一条OLED生产线需要事先对整个流程进行大规模的设备投资，包括沉积、蚀刻、封装、激光加工和检测。这是因为新建一条OLED生产线通常遵循技术评审、与设备供应商洽谈、试生产验证以及最终下单的流程。尤其值得注意的是，与设备供应商的接触被视为内部已确定投资方向的信号。

然而，实际订单的下达预计还需要一段时间。这是因为HKC在宣布投资计划后，曾出现过项目执行延误或变更的情况。一位业内人士表示：“与设备供应商接触是一个重要的进步，但关键问题在于它能否转化为实际订单。”

与此同时，关于第六代OLED工艺，据报道HKC正在权衡采用精细金属掩模（FMM）全切割法和不使用FMM的eLEAP工艺。HKC的目标市场是IT产品OLED市场。据悉，HKC正在探索通过选择这两种技术之一进入第六代OLED市场。FMM全切割法是一种在薄膜晶体管（TFT）工艺之后不将基板切成两半（半切割）的技术。FMM是一种金属掩模，用于在同一层上相邻沉积红、绿、蓝（RGB）子像素。由于掩模中心会因重量和热量而下垂，目前业界普遍采用半切割法，即在TFT工艺之后将基板切成两半以沉积有机材料。

eLEAP是一种不使用FMM，而是通过光刻工艺来形成RGB子像素图案的技术。应用此方法可扩大开口率（发光面积），从而使最大亮度提升两倍，使用寿命延长三倍以上。此前，HKC 从 JDI 进口二手eLEAP相关设备。

(家电网® HEA.CN)