家电网－HEA.CN报道：一众家电系与面板系企业正在成为AI算力供应链上不可忽视的新力量。企业的共同逻辑在于——将制造端积累的工艺能力，导向算力硬件这个确定性更高的增量市场。
当前，在AI浪潮带动下，大模型从训练走向规模化推理、从单次调用走向持续在线，多重因素让AI算力需求高速增长。
中国信通院数据显示，2026年一季度国内AI算力需求同比增长417%，而供给增速仅128%，供需缺口持续拉大，中国信通院预测，算力租赁市场规模预计全年突破2600亿元。赛道的持续扩容，让产业链上下游的每一个环节都在吸引着来自不同领域的入局者。
在这轮热潮中，一众家电系与面板系企业正在成为AI算力供应链上不可忽视的新力量。企业的共同逻辑在于——将制造端积累的工艺能力，导向算力硬件这个确定性更高的增量市场。
TCL华星加码玻璃基封装
公开消息，TCL华星近日披露，公司正在推进玻璃基封装关键工艺验证，计划于2026年下半年展示相关样品，并启动中试研发平台筹建。目前公司计划推出的样品约为12层，而面向高算力芯片封装的主流方案需要达到20层。
据了解，AI芯片算力越强、功耗越高，传统有机基板在散热、布线密度和尺寸稳定性上逐渐逼近极限，而玻璃基板凭借更优的热膨胀系数匹配、更细的线路间距和更高的平整度，成为高算力芯片先进封装的关键载体。
在接受媒体采访时，TCL华星CEO赵军表示：“现在进入这个赛道，我认为时间刚刚好。我们会在技术、工艺、设备、材料日趋成熟的前提下进行快速的实质性的产业化投入。”赵军还表示，2026年是TCL华星AI落地的第一年，公司有望实现17亿元年化提效目标。
资料显示，2024年底，TCL控股子公司天津普林与华星联合研发的玻璃芯基板首次对外展出。对此，有行业人士分析认为，从技术逻辑上看，面板厂切入玻璃基封装具有天然的工艺协同性。大尺寸玻璃基板处理、薄膜沉积、光刻、蚀刻等环节，本身就是显示面板制造的核心能力，与先进封装基板的制造要求高度重合。TCL华星在半导体显示领域长期构建的设备和供应链体系，为其跨界布局提供了一定的基础条件。
Omdia预测，2026年全球封装玻璃基板市场规模约186亿美元，2030年有望突破320亿美元，年复合增长率约14.5%；国际半导体产业协会（SEMI）预测，2028年至2040年半导体级玻璃基板市场复合年增长率预计达67.2%，是当前先进封装材料中增长预期最高的细分赛道之一。
不过，CINNO Research首席分析师周华在接受采访时，以玻璃基封装为例，目前国内面板厂最快的进展仍处于“送样—认证”阶段，小批量供货最快也要到2027年，规模化供应大概要到2028年至2030年，与海外头部企业存在1至2年的进度差距。从产业化的实际节奏来看，“风口”的兑现需要时间。
集体布局
不止TCL，在AI算力供应链的布局上，家电系和面板系企业同样也在密集布局。
相关资料显示，2026年上半年，美的已建成全球四大数据中心，并全面布局AIDC配套温控和能源供给业务。同年6月，美的与阿里巴巴签署战略合作协议，明确聚焦AIDC液冷温控技术，将楼宇科技的热管理能力与算力产出进行协同。算力芯片功耗持续攀升，液冷散热正从数据中心的“可选配置”变为“刚需”，而美的在压缩机、温控设备领域的制造积累可以直接迁移至这一场景。
格力电器方面，今年6月，格力在链博会上发布“冰立方”磁悬浮一体式CDU及AIDC数据中心液冷全场景解决方案。格力还中标了中国联通机房空调集采项目，订单总额超2亿元，覆盖联通全国多地的中低密度机房与高密度智算中心。
海尔智家方面，数据显示，2026年上半年数据中心业务收入同比增长50%，全年目标锁定150%，落地范围已从国内超算中心延伸至东南亚和新加坡数据中心项目，并加速向中东、拉美等市场拓展。
兆驰股份的算力布局围绕光通信展开，定位是AI算力基础设施的光器件供应商。公司已打通从光芯片、光器件到光模块的完整产业链路。视源股份与康冠科技则将端侧AI算力嵌入到交互智能终端中。
作为家电外观复合材料领域头部企业，2026年8月，禾盛新材发布公告，熠知电子董事长黄海清出任禾盛新材董事长，两家企业在资本纽带基础上进一步实现治理架构的深度融合。华源证券研报指出，禾盛新材主业家电稳健增长，AI算力扬帆起航。当前海外主流CPU品牌出现缺货、涨价现象，国产替代进程加速，熠知电子与海曦技术有望把握行业增长与自主替代的双重红利。
亿田智能选择更为激进，前段时间，公司连续抛出多项算力布局。7月26日，公司公告拟采购服务器及配套设备，总金额预计不超过20亿元；7月底，甘肃亿算与客户Y公司签署11.06亿元算力资源服务合同，服务期60个月；8月18日，甘肃亿算与Z公司签署10亿元算力中心建设合同。截至8月13日，累计采购服务器及配套设备金额已达6.65亿元。
拭目以待
行业人士认为，家电企业布局AI算力供应链的浪潮，本质上是中国制造业能力边界的一次重新划定。显示面板企业积累的大尺寸玻璃加工能力，温控设备企业积累的热管理能力，光电企业积累的LED芯片制造能力，在AI算力的物理基础设施中都能找到对应的需求场景。
从行业规模看，AI算力确实提供了一个足够大的增量空间。IDC数据显示，2025年全球AI基础设施支出达3180亿美元，预计2029年有望超过1万亿美元。从产业演进的角度看，家电系和面板系企业切入AI算力供应链的趋势仍将延续。算力基础设施的物理层——封装、散热、互联、能源——本质上仍然是制造业的延伸。对于拥有大规模精密制造经验的企业而言，这既是一个战略选择，也是一次能力检验。能够在这一轮跨界中建立持续竞争力的，将会获得AI时代更为主动的位置。
(家电网® HEA.CN)
责任编辑：编辑K组
