家电网－HEA.CN报道：朝日新闻援引未具名消息人士报道称，这三家买家联手竞购的目的，看来是为了阻止东芝的半导体技术落入中国或韩国的对手囊中。
朝日新闻周三表示，日本政府支持的基金——产业革新机构(INCJ)和日本政策投资银行，正考虑与美国芯片厂商博通(Broadcom)联合出价竞购东芝旗下半导体业务，此举将让博通一跃在该业务竞购中领先对手。
据消息人士说，博通与合作伙伴私募股权投资公司Silver Lake Partners LP在对东芝芯片业务的首轮投标中出价最高，为2.5万亿(兆)日圆(230亿美元)，台湾鸿海精密(2317.TW)的出价为2万亿日圆。其他竞购者还有韩国的SK海力士(000660.KS)和美国芯片生产商西部数据(WDC.O)。
朝日新闻援引未具名消息人士报道称，这三家买家联手竞购的目的，看来是为了阻止东芝的半导体技术落入中国或韩国的对手囊中。
熟悉此事的消息人士表示，INCJ可能作为少数合伙人来投资这项业务。INCJ会长志贺俊之周二表示，该基金正在关注东芝半导体部门，但没有参加首轮投标竞购。
东芝出售芯片业务，以支应旗下美国核电业务西屋电气数以十亿美元计的资产减记费用。西屋电气上月在美国申请破产保护。
INCJ、博通的、日本政策投资银行的发言人均未就朝日新闻的报道置评。
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