家电网－HEA.CN报道：据朝日新闻援引一位匿名消息人士报道，由日本经济产业省组织的这个财团包括日本政策投资银行（DBJ）和日本产业革新机构（INCJ）。
据日本朝日新闻周三报道，日本政府正组建一个由日韩美三国企业和机构组成的财团，对东芝旗下半导体业务提出收购报价，以反击美国芯片制造商博通（Broadcom）提出的200亿美元报价。
据朝日新闻援引一位匿名消息人士报道，由日本经济产业省组织的这个财团包括日本政策投资银行（DBJ）和日本产业革新机构（INCJ）。该财团提出的报价将超过东芝设定的2万亿日元（180亿美元）底价。
朝日新闻还报道称，INCJ、DBJ和美国私募股权公司贝恩资本（Bain Capital）各自将对一个特殊目的企业投资3000亿日元，以收购东芝存储芯片业务。东芝自己将贡献至多1000亿日元，其他日企将总计投资1400亿日元，而美国投资公司KKR & Co也正考虑投入1000亿日元。
报道指出，韩国SK海力士将为该项目出借3000亿日元，三菱日联金融 集团（MUFG）旗下的三菱东京日联银行也将提供4000亿日元。
一位熟悉此事的人士称，SK海力士参与这次收购。另一位消息人士表示，朝日新闻的报道基本属实，但他并未透露详情。
东芝、DBJ、三菱东京日联银行和METI未立即回复置评要求。SK海力士拒绝置评。
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