东芝芯片竞购大战进入白热化厂商抱团参战

路透社昨日援引知情人士的消息称，韩国芯片厂商SK海力士(SK Hynix)将加入到日本政府领衔的一个财团，共同竞购东芝芯片业务。

当前，竞购东芝芯片业务已经进入最后的冲刺阶段，而竞购方也都拿出了最后的杀手锏。本周四，东芝将决定将芯片业务出售给哪家竞购方。本月底，东芝将召开股东会议，以做出最终的决定。

知情人士今日称，SK海力士将加入到日本政府支持的产业革新机构(INCJ)领衔的财团，共同竞购东芝芯片业务。目前，该财团成员已包括美国私募股权巨头KKR牵头、日本发展银行(DBJ)和贝恩资本(Bain Capital)。

之前，该财团拟出价1.8万亿日元(约合161亿美元)竞购东芝芯片业务，且得到了日本政府的支持。而《朝日新闻》(Asahi Newspaper)网站今日称，INCJ的报价将超过2万亿日元(约合180亿美元) 。

该报道称， INCJ、DBJ和贝恩资本将分别投资3000亿日元，KKR拟投资1000亿日元，SK海力士将提供3000亿日元的贷款，而三菱东京UFJ银行将投资4000亿日元。

知情人士称，INCJ财团是日本经济产业省(METI)撮合的结果。麦格理集团分析师达米安·宋(Damian Thong)上个月曾表示：“无论INCJ与哪家企业联合竞购，无论报价高低，都可能成为最终的赢家。如果不与INCJ联手，报价再高也不可能成功。”

除了SK海力士，5月底有消息称，西部数据也将加入INCJ和KKR财团。除了INCJ财团，其他竞购方近日也纷纷以“抱团”形式来提高竞争力。

富士康董事长兼CEO郭台铭周一表示，苹果公司、戴尔和金士顿已加入到以富士康领衔的竞购东芝芯片业务的财团。将来，亚马逊、谷歌、微软和思科等科技巨头也可能加入。

在这场竞购大战中，美国芯片厂商博通公司(Broadcom)也处于领先地位，给出了2.2万亿日元(约合199亿美元)的最高报价。知情人士称，日本瑞穗金融集团、三井住友金融集团和三菱日联金融集团计划向博通提供大约150亿美元贷款。而银湖资本将通过可转换债形式资助30亿美元。

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