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TCL科技:融资余额创近一年新低

字号:TT 2023-07-20 11:27 来源:东方财富Choice数据

家电网-HEA.CN报道:融资方面,当日融资买入5994.25万元,融资偿还6927.48万元,融资净偿还933.24万元,连续3日净偿还累计4.82亿元。

TCL科技融资融券信息显示,2023年7月19日融资净偿还933.24万元;融资余额25.36亿元,创近一年新低,较前一日下降0.37%。

融资方面,当日融资买入5994.25万元,融资偿还6927.48万元,融资净偿还933.24万元,连续3日净偿还累计4.82亿元。融券方面,融券卖出46.34万股,融券偿还24.75万股,融券余量1360.24万股,融券余额5985.08万元。融资融券余额合计25.96亿元。

(家电网® HEA.CN)

责任编辑:编辑F组

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