家电网－HEA.CN报道：日本财务省的统计显示，包括半导体制造在内的通信设备行业的资本投资在2022财年达到2.1万亿日元，5年间增加了30%。在日本制造业中，所占的比例从11%上升到13%。
据《日本经济新闻》9日报道，索尼集团、三菱电机等8家日本企业计划在2021-2029财年投资5万亿日元(100日元约合4.5元人民币)，用于增产功率半导体、图像传感器等产品。半导体产业已成为拉动日本设备投资的主力军。
《日本经济新闻》汇总了索尼集团、三菱电机、东芝、罗姆、瑞萨电子等8家日本主要半导体制造商2021-2029财年期间的设备投资计划。索尼集团计划在2021-2026财年投资约1.6万亿日元，增产CMOS图像传感器等产品。东芝和罗姆两家公司将投资约3800亿日元。三菱电机将在2026财年把碳化硅功率半导体的产能提高至2022财年的5倍。
日本财务省的统计显示，包括半导体制造在内的通信设备行业的资本投资在2022财年达到2.1万亿日元，5年间增加了30%。在日本制造业中，所占的比例从11%上升到13%。
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