All in AI 三星年底启动重组半导体部门计划

在2023财年遭遇业绩滑铁卢之后，三星在半导体上的动作更加积极。

近日，有消息指出，三星公司计划在年底前启动重组DS部门计划，从而打破部门壁垒。根据韩国媒体报道，三星DS部门计划通过集成现有团队型的组织，将其改成项目型组织，以加强协同工作来解决运营部门的问题。

三星重组DS半导体部门计划的提出，基于的背景是半导体业务作为三星重要的利润来源以及护城河，近年来因为遭遇外部的挑战而导致业绩出现明显的波动。三星期望通过将现有部门整合成项目型组织来提升沟通协调的效率，以增加三星在半导体上的竞争力。

据了解，三星正在加大半导体业务的比重，并逐步退出效益较低的领域。日前，有报道指出，三星正在计划逐步退出LED业务，将资源重新分配到半导体领域。有业内人士表示，三星退出LED业务除了面临激烈的市场竞争之外，更重要的原因是，半导体业务已经成为了三星的盈利顶梁柱。

业绩波动

作为三星的一大营收支柱，半导体部门自2022年以来可以说是危机重重。从2023财年来看，由于半导体需求不振，三星的营收出现了大幅度的下滑。财报显示，该年度公司营收258.9万亿韩元，同比下降14.33%；全年净利润15.5万亿韩元，同比下降72.2%；综合营业利润6.6万亿韩元，同比下降84.86%，15年来首次跌破10万亿韩元关口。

业绩的下行引爆了后续的一系列问题，其中包括了此前的罢工事件。有分析认为，三星罢工是三星近年来经营情况恶化的反映。业内人士表示，三星电子因在半导体行业和人工智能芯片领域未能及时响应市场需求，造成去年公司半导体业务出现亏损。工会指出，这一危机发生的根源在于管理层的决策失误，而非员工的责任。

据了解，近年来，三星在高带宽内存（HBM）、先进DRAM和芯片代工方面落后于竞争对手。2022年，三星在向英特尔供应第五代 (1b) 的10纳米级DDR5服务器DRAM时，因芯片未能达到承诺性能，因而被视为不良品。

与之相对的是SK海力士凭借HBM技术与主导人工智能芯片市场的英伟达建立了更加紧密的联系，在HBM 芯片领域取得了超越三星的优势。去年第三季度，SK在DRAM市场份额方面接近三星。

为了扭转三星在半导体领域竞争力减弱的趋势，今年5月，三星半导体部门换帅——全永铉成为了DS部门的负责人，并将主导重组DS部门的计划。消息指出，在上任之初全永铉便提出部门之间的沟通问题，因此，DS部门的重组将重点解决部门之间缺乏沟通和团队本位主义等问题。

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消息指出，三星对待DS部门重组的计划表现积极。三星相关人士表示，开发新制程技术的部门和采用因制程技术进行量产的部门，两者之间仍然缺乏沟通，相互推卸故障责任的问题变得更加严重。为此，全永铉此前已经实际上解散了负责先进封装的AVP团队。这是三星DS部门重组计划的一次预演。

无独有偶的是，宣布重组的半导体公司还有英特尔。9月17日，英特尔宣布了包括将其芯片代工业务Intel Foundry剥离为独立子公司、暂停部分扩张计划、出售非核心资产以及加强策略联盟等一系列重组计划，来提升英特尔的市场竞争力。在此次重组中，英特尔明确表示将更加专注于x86架构和AI相关业务。

英特尔的重组和三星的重组具有一定的相似性，两者重组的最核心目的在于增强其在AI领域的竞争力。

三星电子表示，随着人工智能使用的扩大，预计制造商将在设备中安装更多更好的芯片，更换旧服务器也将有助于推动需求逐步复苏。2024年的目标是专注尖端芯片需求，积极满足与生成式AI相关的高带宽内存（HBM）和服务器产品。

据了解，受益于AI的拉动，今年前两季度，三星半导体业务有了明显的改善。

三星电子的半导体业务一季度营收为23.14万亿韩元，预估22.52万亿韩元，当季实现营业利润1.91万亿韩元，好于预期。去年同期该业务为亏损4.58万亿韩元，去年第四季度为亏损2.18万亿韩元。第二季度，三星营收74.07万亿韩元（约合人民币3881亿元），同比上涨23.42%。营业利润增至10.4万亿韩元（约合人民币547亿元），同比大涨1458.2%。

三星方面表示，生成式人工智能大火，在对HBM（高带宽存储器）以及传统DRAM（内存）和服务器SSD（固态硬盘）的强劲需求的推动下，整个内存市场继续复苏，推动了平均销售价格（ASP）的上涨，从而带动业绩增长。

(家电网® HEA.CN)