家电网－HEA.CN报道：贝恩资本与日本投资者组成的财团对东芝集团半导体业务部的收购报价约为2.1万亿日圆（约190亿美元），成为此次竞购的领先投标方之一。
据彭博社援引知情人士消息称，贝恩资本与日本投资者组成的财团对东芝集团半导体业务部的收购报价约为2.1万亿日圆（约190亿美元），成为此次竞购的领先投标方之一。由于有日本政府背景的产业革新机构和日本开发银行的支持，贝恩资本的收购计划也因此多了一分胜算。另一家极具竞争力的投标方是美国芯片制造商博通，该公司出价约为2.2万亿日圆（约200亿美元）。东芝计划在6月底宣布胜出方。东芝发言人Kaori Hiraki拒绝对此进行评论。贝恩资本亦没有立即回应置评请求。
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