代工领域遭遇“追兵” 富士康加大半导体上下游投资

[ 鸿海精密二季度收入为1.13万亿新台币（约为人民币2664亿元），环比增长21.38%，但同比下降2.77%。 ]

立讯精密此前通过入股纬创进军苹果手机代工领域，成为了富士康最强劲的竞争对手。而在最新的财报沟通会上，富士康对此做出了回应。

“如果这个产业炒得沸沸扬扬，那就说明这行业还有搞头。如果没有的话，那就说明这行业搞不下去了。”8月12日，富士康母公司鸿海精密董事长刘扬伟表示，鸿海和客户的关系不是一两天形成的，公司也不断努力在新的技术方面保持持续领先。

当天，鸿海精密发布二季度业绩数据，季内收入为1.13万亿新台币（约为人民币2664亿元），环比增长21.38%，但同比下降2.77%。受客户新机上市时间推迟影响，预计三季度收入环比会有个位数增长，但同比会出现两位数下滑。业内普遍认为，该产品为苹果的iPhone旗舰机型。

富士康VS立讯精密

在供应链的选择上，苹果近年来有意扶持更多的大陆厂商。

近日有消息称，立讯精密在位于其昆山大本营的锦溪镇附近购置土地，主要从事手机镜像模组（CCM）等产品的研发、生产和销售。此消息一出，引发了业内对于“立讯精密为拿到苹果公司CCM供应商资质而建厂”的猜想。

而在7月下旬，立讯精密发布公告称，立讯精密及其控股股东立讯有限公司将出资33亿元，全资收购纬创、资通两家全资子公司100%的股权。两家目标公司资产初步确定交易价格约为人民币33亿元，其中，上市公司立讯精密在此次收购中出资6亿元。这意味着，完成交易后，立讯精密将成为苹果公司的首家中国大陆代工厂商，直接对标富士康。

刘扬伟表示，行业增加竞争对手是非常自然的事情，只要是良性的竞争，相信会对产业有帮助，能成为产业进步的动力。他认为，厂商的结盟对富士康影响有限。

从财报的营收产品来看，鸿海精密的主要来自消费和智能产品、云端网络产品、电脑终端产品、元件及其他产品领域，占比分别为36%、30%、27%、7%。从业务情况来看，消费和智能产品线营收处于下滑通道。

据第一财经记者了解，受到疫情影响，在2月份，鸿海营收仅为2174.6亿新台币（约合629亿元人民币），同比去年下降18.13%，创下自2013年3月以来的最大月跌幅，也是2011年8月以来的新低。其中，消费暨智能产品、企业产品与运算产品等同比下降15％。

而立讯精密则受益于AirPods代工，股价今年以来涨幅已超过80%，总市值超过3600亿元。

2019年以及今年第一季度，立讯精密营收分别625.16亿元和165.13亿元，同比增加74.38%和83.1%，归母净利润为47.14亿元和9.82亿元，同比增长73.13%和59.4%。

有券商分析师认为，预计立讯精密通过此轮收购，有望从旧型号iPhone开始逐步切入代工，将自身零部件和模组进一步导入苹果供应链，提升份额，获得新的增长点和增厚利润。

投资半导体领域

2019年，鸿海在半导体产业上营收已达到700亿新台币，其中有47%是来自于设备及制程服务，34%来自IC设计的贡献，15%来自于封测，3%是来自于IC设计服务。整体来看，富士康本身已在半导体产业中具备垂直整合能力架构。

而近年来，富士康在大陆半导体领域投资动作频频。

今年4月，富士康表示，青岛西海岸新区已与其签约，富士康半导体高端封测项目正式落户。项目计划于今年开工建设，2021年投产，2025年量产。据了解，该封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用高端封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通信、人工智能等应用芯片。

而公开信息显示，早在2018年8月，富士康与珠海市政府达成协议，将于2020年在珠海启动12英寸晶圆厂的建设工作，总投资额达90亿美元。同年9月，富士康与济南市政府建立合作，设立了37.5亿元人民币的投资基金，根据协定，富士康将利用自身资源促成5家IC设计公司和1家高功率芯片公司落地济南。

2018年11月，富士康旗下的京鼎精密南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目落户南京，投资人民币20亿元。2019年3月，富士康集团的子公司、半导体设备制造商沛鑫能源科技股份有限公司在南京开设的新工厂已经破土动工。

可以看到，从晶圆厂、半导体设备到封测等半导体产业链，目前来看富士康均进行了布局。

刘扬伟表示，公司未来的产品会往人工智能SoC、CIS（CMOS图像传感器）、5G、8K电视芯片四个方向上发展。鸿海精密的目标是在2025年毛利率达到10%，他预计，明年的毛利率应该会突破7%。

(家电网® HEA.CN)