家电网－HEA.CN报道：此外，据供应链消息透露，由于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的强劲需求推动，台积电的先进制程技术一直保持着满载状态。2月份，其产能利用率维持在90%以上。考虑到AI和HPC应用每片晶圆产出的芯片数量仅为消费性产品的四分之一，且生产过程更为复杂，台积电的稳定量产能力对于芯片制造商来说至关重要。
3月4日，CNMO了解到，英伟达H200预计将于今年第二季度正式上市。同时，英伟达已经下单投片生产B100，这款芯片将采用创新的Chiplet设计架构。值得关注的是，H200和B100将分别采用台积电先进的4nm和3nm制程技术。据行业专家分析，英伟达订单的强劲势头使得台积电3nm和4nm的产能几乎满载。
为了应对先进制程技术日益增长的需求，台积电已经积极采取了一系列措施。该公司重新配置了龙潭厂的空间布局，以扩大先进封装技术CoWoS的产能。此外，台积电还启动了竹南AP6厂区，并计划将原定于下半年开工的铜锣厂提前至第二季度开始建设。这些战略调整旨在确保到2027年上半年，台积电能够具备每月生产11万片12英寸晶圆的3D Fabric产能，以满足市场的旺盛需求。
此外，据供应链消息透露，由于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的强劲需求推动，台积电的先进制程技术一直保持着满载状态。2月份，其产能利用率维持在90%以上。考虑到AI和HPC应用每片晶圆产出的芯片数量仅为消费性产品的四分之一，且生产过程更为复杂，台积电的稳定量产能力对于芯片制造商来说至关重要。
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