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AI芯片创企寒武纪完成数亿美元B轮融资

字号:TT 2018-06-20 09:13 作者:葛婕 来源:新浪科技

家电网-HEA.CN报道:至今为止,寒武纪共完成3轮融资。天使轮融资1000万美元,估值1亿美元,由中科院旗下基金和联想创投等共同投资。2017年年中,完成A轮融资,估值10亿美元。

 6月20日,智能芯片创业公司寒武纪宣布完成数亿美元的B轮融资,由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投,中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投,原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴 创新投、联想创投、中科图灵继续跟投。此轮融资后,寒武纪整体估值为25亿美元。

今年4月初,网上爆料寒武纪“近期完成新一轮融资,估值翻番达到20多亿美元”。但寒武纪科技创始人兼CEO陈天石在微信朋友圈辟谣,称关于公司“估值逾20亿美元 国家队基金入场”是假新闻。

寒武纪科技创立于2016年3月,由陈天石、陈云霁兄弟联合创办。哥哥陈云霁1983年出生,14岁考入中国科学技术大学少年班,19岁进入中科院计算所硕博连读,并成为当时首个国产通用CPU“龙芯”的研发成员,25岁成为8核龙芯3号的主任架构师。

弟弟陈天石1985年出生,16岁考入中科大少年班,25岁在中科大计算机学院拿到博士学位,指导导师是陈国良和姚新。2010年博士毕业后,陈天石成为中科院计算所研究员,并在2014年斩获ASPLOS最佳论文奖和MICRO最佳论文奖,是这两大国际顶会首个荣膺最佳论文奖的中国人。

2016年,寒武纪发布商用深度学习处理器“寒武纪1A”,2017年11月,寒武纪发布了三款智能处理器,包括拥有更高性能的寒武纪1H16处理器,面向视觉领域的1H8处理器和面向智能驾驶领域的寒武纪1M处理器。

2018年5月发布的寒武纪MLU100智能芯片(Cambricon-MLU100),适用于视觉、语音、自然语言处理等多种类型的云端人工智能应用场景。

至今为止,寒武纪共完成3轮融资。

天使轮融资1000万美元,估值1亿美元,由中科院旗下基金和联想创投等共同投资。

2017年年中,完成A轮融资,估值10亿美元,由国投创业领投,阿里巴巴、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点和涌铧投资等参投。

(家电网® HEA.CN)

责任编辑:编辑S组

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