家电网－HEA.CN报道：在下一代 TPU 研发中，谷歌将负责大部分设计工作，包括处理器部分，而联发科主要负责开发输入 / 输出模块，以连接主处理器和外围设备。
The Information 3月17日晚援引两名知情人士消息称，谷歌计划自明年起与联发科合作，研发下一代人工智能芯片 Tensor。
据报道，谷歌之所以选择联发科，部分原因在于联发科与台积电关系紧密，同时相比另一家合作伙伴博通，联发科的芯片采购成本更低。此外，尽管此前曾因价格问题与博通产生分歧，谷歌仍计划与总部位于加州的博通继续合作，共同设计台积电生产的芯片。
据IT之家了解，一位博通员工表示，公司仍在与谷歌进行谈判，以共同设计谷歌的部分 AI 芯片。
在下一代 TPU 研发中，谷歌将负责大部分设计工作，包括处理器部分，而联发科主要负责开发输入 / 输出模块，以连接主处理器和外围设备。
(家电网® HEA.CN)
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