高通完成对夏普1.2亿注资 布局全产业链

6月24日，夏普公司宣布，美国高通公司(以下简称高通)第二轮6000万美元投资资金已经打到公司账上。这一消息也得到了夏普公司中国区相关人士的确认。至此，高通正式成为夏普第三大股东。

去年12月初，高通和夏普达成合作协议：高通投资1.2亿美元，获得夏普3.5%的股份，而夏普将帮助高通子公司Pixtronix研发低能耗的铟镓锌氧化物(IGZO)显示器。

业内人士对《每日经济新闻》记者表示，高通投资的意义在于弥补其全产业链布局中的短板，以期在智能手机市场获得更大的竞争力。

夏普资金困局缓解

早在去年3月，夏普公司候任总裁奥田隆司在记者会上宣布，将与鸿海集团在资本运作和经营业务上开展合作。并预计今年3月下旬以前，鸿海集团将持有总计约9.9%的夏普公司股票，成为夏普第一大股东。不过，这一承诺随着夏普的股价一跌再跌，最终化为泡影。

随后，夏普与三星在今年3月初达成了1.1亿美元投资合作。按照合作协议，三星将获夏普3%的股份，而后者将优先向三星提供优质面板。

加上此番6000万美元到账，夏普资金短缺的局面有望获得缓解。

iSuppli首席分析师顾文军在接受 《每日经济新闻》记者采访时表示，对夏普来说，高通和三星的注资在一定程度上能缓解当前的困境，但是很难扭转其下滑的趋势。

据日本共同社报道，昨日(6月25日)，夏普公司在大阪市召开股东大会。受主营业务液晶电视面板销售低迷的拖累，夏普连续2个财年出现巨亏。因此，也有分析认为，高通和三星的入局，至少能在一定程度上提振投资者对夏普的信心，至少短期内夏普公司还不会破产。

高通的全产业链算盘

即便高通在关键时刻雪中送炭，但是其意图并非从夏普身上获利。顾文军认为，高通之所以出手，主要是看中了夏普握有一项领先的面板显示技术—— IGZO技术，并希望借此稳固其在智能手机行业的优势。“电子公司越来越趋向寡头的格局，未来竞争是全产业链的竞争。只有具备更加完善的产品形态，才能拥 有更大的话语权和谈判能力。”

记者了解到，IGZO(IndiumGalliumZincOxide)是氧化铟镓锌的缩写，是一种薄膜电晶体技术，利用它可以使显示屏功耗接近OLED，成本更低，并可以达到全高清乃至超高清分辨率，该技术目前只有夏普能够实现量产。

而这并不是高通第一次将触角伸向其他行业。在过去的一段时间里，由于没有自己的芯片生产厂商，高通需要台积电进行芯片代工，但是由于产能和技术问题，供应并不能得到保证。

去年8月，有消息称，高通有意向台积电投资10亿美元，以保证其芯片得到优先生产，但遭到后者拒绝。

高通目前已经成为全球最大的智能手机芯片厂商。市场研究机构iSuppli最新报告显示，2012年高通手机芯片市场份额达到31%，连续5年 成为手机芯片市场龙头。但是，与三星在产业链上下游的完美控制力相比，高通多少显得有点落寞。此外，高通在国内中低端市场上，也受到了联发科和展讯科技的 巨大挑战。

因此，分析人士认为，高通未来还会在触控驱动芯片、存储芯片等领域展开投资或者并购。随着竞争的加剧，高通还会把移动互联网更多的领域作为自己的机会。

(家电网® HEA.CN)