芯片产业结硕果 凸显长虹智能基因

近日，长虹和中科院声学所联合宣布：中国首款复合型智能语音芯片由双方合作研发成功。这是继自主开发的等离子屏PDC芯片HMW8238量产之后，长虹在芯片领域的又一项最新成果。

“这款智能语音芯片拥有完全自主知识产权，通过与中科院声学所的深度合作，攻克语音增强这一技术难题，并打破国外技术垄断，将有力推动我国语音智能产业发展。”长虹IC事业部产品总监陈勇告诉记者。

目前我国消费电子行业正在全面进入“智能时代”，除了智能手机高歌猛进之外，智能电视的时代也已经全面到来，而在白电领域，智能化的潮流同样势不可挡。

在这样的产业背景下，长虹培育多年的“软件+硬件+服务”的“智能基因”开始显现出强劲的势头，将在未来的智能时代竞争中为其赢得竞争优势和市场机遇。而在芯片产业的厚积薄发，正是长虹“智能基因”在其成长过程中最早显山露水的一条基本链。

事实上，长虹的“智能基因”要追溯到9年前。2004年11月，长虹召开第一次技术创新大会，确立以市场为导向，自主创新为主、技术引进为辅，立足应用技术，突破核心技术，构建3C家电的宏伟蓝图。通过这次创新大会，长虹集团董事长赵勇正式开始绘制长虹“智能基因”的双螺旋长链。

2005年长虹投资成立四川虹微技术有限公司，目标是培养并拥有长虹自己具有世界水平的IC研发队伍，形成长虹持久、强劲的核心竞争力。虹微公司的成立让长虹的“智能基因”更加清晰可见。虹微专注于数字家庭领域的芯片设计以及配套软硬件开发，目前已经通过了国家高新技术企业、四川省创新企业、工信部集成电路企业认定，CMMI三级成熟度标准认证。先后承担国家863项目、十一五核高基、十二五核高基等多项国家重大项目，在SoC芯片开发方面形成了完整的工程技术能力。

也是从2004年开始，为迎接3C融合的挑战，长虹提出基于三坐标战略（产业价值链方向、产业形态方向、商业模式方向），建设以软件、芯片为代表的六大核心技术能力（软件设计、集成电路设计、工业设计、工程技术、变频技术、可靠性技术）的目标。

到了2011年，赵勇正式提出“智能生态树”概念，开启了长虹的智能化品牌战略。长虹的“智能基因”以软件（操作系统）+硬件（芯片）+服务（大数据）为代表，定义了信息家电的核心要素（技术、管理模式、人才储备等），是长虹实现从单纯的终端企业向“终端+数据”型企业转型的发展基础。

经过多年的发展，长虹在三坐标战略和六大核心技术能力的培育下，在硬件、软件、服务上均形成突破，培育起差异化的竞争优势，“智能基因”开始显现出喜人的成果：在芯片领域，国内同行业首个（目前唯一）变频控制芯片、电视画质改善芯片、语音智能芯片以及等离子屏PDC芯片的先后问世，让长虹的“智能基因”从体现硬件最尖端技术的芯片上最先开花结果。

(家电网® HEA.CN)