家电网－HEA.CN报道：小米此举似乎摆了高通一道，同样的定价将高通与nVidia摆在了同一个起跑线上，而采用联发科则让不少人对高通的“性价比”产生了一丝怀疑。
或许这场智能手机领域的芯片战争，正是智能手机厂商们期待已久的。
昔日，小米手机是高通阵营中一员猛将，第一代小米手机采用高通1.5G双核芯片，祭出了宣称“性能最强”智能手机的大旗，将智能手机芯片参数这一原本较为后台的概念带到消费者眼前。
在小米手机问世前，高通就已经在业内声名大噪，各类高端智能手机几乎都配有一颗“高通芯”。小米手机上市后不久，2013年3月高通在中国正式发布了其旗舰移动处理器Snapdragon系列的中文名“骁龙”，大有当年intelinside之势。
时隔一年半，小米再次发布新品，却意外“叛逃”：尽管还是主打性能牌，但是小米3的TD版本采用的是nVidia的 Tegra1.8G四核芯片；WCDMA版仍然采用高通的产品，型号为目前大多数手机厂商高端产品所选用的骁龙800四核2.3G的产品，两版产品定价相 同。而小米的低端产品红米手机则选用了联发科MTK的产品。
小米此举似乎摆了高通一道，同样的定价将高通与nVidia摆在了同一个起跑线上，而采用联发科则让不少人对高通的“性价比”产生了一丝怀疑。
在今天的智能手机芯片市场里高通仍然是绝对的霸主，不难发现，高通麾下集结了全球出货量前10位厂商的90%(仅华为不在列)，但是随着智能手机市场的日趋成熟，其他芯片厂商奋起直追，正在不断挑战高通绝对垄断者的地位；而手机厂商的一个重要诉求也在不断凸显：随着利润率的不断下滑，平衡主要零配件供应商成为了重要的战略考虑。
一场智能手机“芯”的争夺战必然会打响。
有力竞争者的崛起
这次引爆导火索的是联发科。
先是红米手机的推出，不仅打出799元的低价赚足眼球，更是让联发科成为了性价比的代言人，虽然业内大多数厂商的中低端产品不少采用联发科产品，但是第一次将昔日山寨手机之“芯”打造为性价比之“芯”，不得不说雷军和他的小米有着一股化腐朽为神奇的营销魔力。话说当年是小米助力高通成为了高性能的代言人，或许并不为过，而今天红米的问世小米又大有捧红联发科之势。
随后，联发科又抢在高通之前发布了八核处理器，并嘲笑三星的Exynos 5410芯片是伪八核，自家的MT6592才是真八核。这一举又激起了高通高级副总裁Anand Chandrasekher的嘲讽，他在采访中明确表示高通近期不会考虑八核产品，一味追求核心数量是愚蠢和没有意义的，随后高通放出了极具挑衅意味的视 频—借吉他英雄游戏来讽刺联发科非用八个键来弹4键的音乐，纯属摆设和浪费。
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