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遭三星夺食 台积电或失苹果高通芯片订单

字号:TT 2014-07-18 09:33 来源:中国电子报 我要评论(0)

家电网-HEA.CN报道:作为目前全球最大的芯片代工厂商,台积电本周三发布的财报创下了其2006年底以来最高的季度盈利,公司今年的收入预计将同比增长至少20%。

路透社日前援引分析师和台湾媒体的消息称,台湾半导体巨头台积电(TSMC)可能会失去苹果和高通下一代芯片的代工订单,其替代者将是三星。

台积电于本周三(2014年7月16日)举行了投资者会议,会后凯基证券(KGI Securities)分析师迈克尔•刘(Michael Liu)在发给客户的报告中指出:2015年下半年起,苹果和高通14纳米智能手机芯片将由三星取代台积电来生产。

台湾《工商时报》(Commercial Times)周四(2014年7月17日)报道称,高通已经开始与三星合作开发下一代芯片。台湾《经济日报》(Economic Daily News)则援引不具名知情人士的消息称,高通已经与三星签下了订单。

上述报道使得台积电股价在周四(2014年7月17日)早盘交易中下跌了4.6%,而同一时段大盘跌幅为1%。

作为目前全球最大的芯片代工厂商,台积电本周三发布的财报创下了其2006年底以来最高的季度盈利,公司今年的收入预计将同比增长至少20%。而市场观察者认为,台积电看好公司前景的一大原因很可能是苹果订单的增加。

有业内人士称,苹果最近选择台积电作为下一代手机芯片的主要代工厂商,而没有选择三星。

台积电董事长张忠谋(Morris Chang)在投资者会议上声称:台积电在16纳米芯片而非14纳米芯片上的市场份额明年将会低于“一位重要竞争对手”,但是到2016年公司将夺回领先地位。

(家电网® HEA.CN)

责任编辑:编辑Y

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