三星去年第四季度盈利大涨 半导体成最大功臣

三星Galaxy Note 7爆炸事件令三星蒙受了巨大损失，但三星去年第四季度的业绩预告显示，三星依然实现了近50%的增长。

三星公布初步业绩报告称，公司2016年第四季度营收预计为53万亿韩元（约合443亿美元），营业利润同比增长49.84%，环比猛增76.92%，达9.2万亿韩元（约合人民币528亿元）。据此计算，三星该季度的营业利润率为17.36%，创下过去两年来的最高。这也是三星电子2013年第三季度营业利润触顶突破10万亿韩元之后时隔3年多再次突破9万亿韩元。

在手机业务遭遇召回阴霾之时，为三星立下汗马功劳的，正是内存芯片价格上涨、Galaxy S7销售强劲以及OLED显示屏供不应求等原因，为三星带来了丰厚的利润，实现了高速增长 。

“三星电子2016年第四季度的业绩让市场感到惊讶。”韩国券商HMC Investment Securities分析师格雷格·罗（Greg Roh）表示，“存储芯片和OLED业务当然是最大的功臣。存储芯片的售价仍将继续反弹，受供应短缺的影响，预计该产品的价格在今年第一季度将增长30%以上。”

三星如何布局？

受益于存储芯片价格的上涨，三星电子芯片部门可能是三星2016年第四季度利润的最大贡献者。

根据此前彭博社的统计数据，市场分析师当前平均预计，三星电子芯片部门2016年第四季度的运营利润可能将达到4.5万亿韩元，创出历史新高。InSpectrum Tech提供的数据显示，DDR3 4GB存储芯片2016年第四季度的平均售价为2.48美元，高于第三季度的1.75美元。

在三星芯片业务增长的背后，半导体早已成为电子产业不可或缺的重要组成部分，广泛应用于各个行业领域，在韩国甚至被称为“电子产业的大米”。

三星是如何布局这一产业的？

这要追溯到上个世纪60年代后期，当时韩国电子产业得到全面发展。

1965年，美国Komy集团在韩国投资设立高美半导体，1966年，Signetics公司在韩国建厂，1969年东芝公司在韩国建厂，韩国半导体产业进入了起步阶段。

三星电子于1974年收购韩国半导体的股份，正式进入半导体产业。三星电子认为半导体将成为未来电子产业成功的关键因素，因此作出了前瞻性的重大决策。

在接下来的10年间，三星电子进入了需要尖端技术的高集成半导体产业，1983年，在韩国首次成功开发出64Kb DRAM ，成为世界上第三个掌握这一技术的企业，并因此在国际市场声名鹊起。2013年8月，三星电子的64Kb DRAM被指定为韩国注册文化遗产。

成功开发出64Kb DRAM之后，三星电子致力于半导体开发，1992年开发出世界上第一个64Mb DRAM，受到全世界的广泛关注。1994年8月，开发出世界上第一个256Mb DRAM，成为半导体存储器市场的领导者。

在半导体产业乘胜追击的三星电子当时遇到了一个问题，那就是将6英寸晶圆（Wafer， 制作集成电路所用的硅晶片）换成8英寸晶圆的问题。与6英寸晶圆相比，8英寸晶圆的生产效率可以提高1.8倍，制造成本可以减少约20%。

但是，换成8英寸晶圆不是一件容易的事情。首先，原来用于6英寸晶圆的机械设备全部都要换成新设备。其次，从超微细半导体制造工艺的特点来看，很难保证更换设备后生产效率维持原来的水平。

三星电子决定向这一难题发起挑战。从1993年开始正式启动8英寸晶圆生产，并大获成功。生产效率大大提升，在别的企业在一个晶圆上生产200个半导体芯片的时候，三星电子可以在一个晶圆上生产350个半导体芯片，三星电子在半导体存储器市场份额位居全球第一。从结果来看，生产8英寸晶圆的决定，为三星电子在半导体市场获得成功奠定了重要基础。

伴随着半导体芯片市场份额持续提高，三星如今已经跻身世界前五的应用处理器厂商之列。其中，在2015年，三星的Exynos芯片被应用在超过5亿部手机当中，占三星智能手机总出货量的15%。

也正是因为三星近年来在半导体等其他业务上倾注了更多投入，令其利润来源越来越多元化，这也在一定程度上降低了其智能手机业务不利带来的市场风险。

例如，三星去年第三季度财报显示，三星半导体事业部季度盈利3.37万亿韩元（约合30.33亿美元），显示面板的利润为1.2万亿韩元（约合10.8亿美元），半导体和显示面板占到三星电子整体营业利润的80%，达到数年来的最高水平。

进击的半导体业务

从用于PC存储的DRAM，到决定智能手机性能的移动AP，再到决定手机、相机画质的图像传感器等，半导体以多种形态得到应用。

以代表性人工智能项目AlphaGo围棋为例，它需要采用数千个中央处理装置和图形处理器。为了使阿尔法围棋像人类一样做出最好的选择，需要相应的计算处理能力。预计为此投入的存储容量也相当高。就像人的大脑能够反复运算和记忆一样，对人工智能来说，半导体芯片是处理及存储信息的核心装置。

物联网、生物领域、智能汽车等，以第四次工业革命受瞩目的事业领域中，半导体也将会发挥重要的作用。特别是随着技术的发展，各个事业领域要求的数据灵活存储和处理能力逐渐变得重要，其中担任核心作用的半导体性能提高颇为关键。

在对半导体领域的投入方面，在中国市场，三星在2012年就将闪存芯片项目落户西安，一期投资70亿美元的12英寸闪存芯片项目开工，紧接着，三星电子又在西安高新区投资5亿美元启动了存储芯片封装测试项目。这也是三星在海外投资的唯一一个集存储芯片制造、封装测试于一体的工厂。

可以看到的是，在移动存储市场，三星电子在量产20纳米12Gb LPDDR4 DRAM的14个月后，又最早研发出了10纳米级16Gb（千兆）LPDDR4（Low Power Double Data Rate 4）为基础的“8GB LPDDR4移动DRAM”。

这款产品与高性能超薄笔记本上搭载的8GB DDR4容量相同，让移动设备也可以和高端PC一样，畅享快速流畅的高配置虚拟机环境和4K UHD视频。

而这背后的技术创新在于：采用10纳米级设计技术和三星自主研发的低耗能技术，与20纳米级4GB移动DRAM相比，容量增加2倍， 单位容量（GB）能效提高了约2倍，进一步提升了新一代移动设备的使用便利性。

目前三星电子利用最尖端生产线以10纳米级工艺生产PC、服务器、移动设备用DRAM，三星电子的战略是今后利用原有生产线生产10纳米级DRAM，满足全球客户日益增加的需求，并引领高端存储器市场的发展。

再如，去年10月三星电子发布的搭载第三代（48堆叠）V-NAND的“960 PRO 2TB”， 基于M.2接口的960 PRO 2TB突破了SATA SSD的界限，尤其在容量和速度方面，大大提升了使用便利性。

据了解，960 PRO 2TB的多重任务处理速度最高比原有消费级 NVMe SSD快3倍，因此可以大大缩短启动电脑、运行游戏和应用、图片编辑程序驱动等所需的时间。还可以通过视频来了解将开启“消费级NVMe SSD大众化时代”的960 PRO 2TB。

而在高性能闪存领域，三星配置的内置型UFS，如同在电脑硬盘领域SSD迅速替代HDD一样，开启了智能设备的内置存储卡时代。

和过去人们常见的微型SD卡相比，UFS卡在连续读写速度方面优势明显。例如，复制25GB蓝光数据时，在微型SD卡环境中大概需要4分30秒。相反，在UFS卡环境下，只需一半时间。

UFS卡的特殊之处不仅仅在于性能。三星电子主导制定的UFS卡1.0标准，在整个行业都是以免版税形式提供给同行。同行在开发下一代系统时，可以自由使用这一标准。

除此之外，三星还把半导体的未来投向了生物和汽车等领域。

此前，三星电子在业内首次批量生产“生物CPU”，它将检测各种生物信号的功能放入一张半导体芯片。

据了解，生物CPU可检测五种生物信号，包括体脂肪和骨骼肌质量、心跳、心电图、体表温度、压力反应等。 这一生物CPU计划将置入三星推出的健身与健康设备中。

就在2017年1月，三星电子表示将向奥迪供应新一代车载娱乐系统所需的Exynos应用处理器。据了解，Exynos运行速度和图形性能出色，支持多重操作系统，最多可驱动4块车载屏幕。而这也意味着，三星将正式进军汽车半导体市场。

(家电网® HEA.CN)