家电网－HEA.CN报道：芯片制造工艺的进化不仅仅是尺寸上的压缩，还有节省成本，功耗更低的优势，有助于智能手机在处理效率、续航和尺寸上的升级。
【家电网 HEA 2017年2月28日原创】智能化发展迅速的今日，也正是芯片快速发展的大好时机。日经新闻消息，全球最大半导体代工生产商台积电2月23日透露，将在2017下半年加速最新的10纳米制程产品的放量。另外台积电共同执行长暨总经理刘德音表示，7纳米制程产品将于本季底试产，于明年量产， 5纳米制程产品将于2019年上半年开始试产，并计划于2020年进行量产，另外3纳米制程也有数百位工程师进行初期开发。多制程同时发展显示出其在芯片领域的展望和野心。
近年来，芯片之争愈演愈烈，台积电加大在科技研发方面的投入， 2017年台积电研发费用将比去年增加15%，根据2016年实际费用估算，这一数字将达约25亿美元。此资金将被重点用于尖端技术的开发，在与韩国三星电子和英特尔的竞争中取得优势。
10nm制程技术作为目前最新芯片普遍搭载的技术，是2017年全球智能手机芯片最大的卖点。其中，联发科Helio X30、华为麒麟970将使用台积电10nm工艺。业内人士称，苹果预计将在秋季推出三款iPhone新品，而台积电10nm制程产品下个月的放量生产的消息，似乎也从时间上侧面证实了此前台积电赢得苹果A11芯片订单传言的真实性。
除此之外，骁龙835、Exynos 8895将使用三星10nm工艺，这两款芯片都有望将在三星被寄予力挽狂澜重任的S8上使用。而同为半导体大头的英特尔则一如既往在PC平台发力，虽在CES 2017上展出首颗为PC平台设计的10nm制程处理器Cannon Lake，但外界估计Cannon Lake的更多消息可能要等到2018下半年。今年的10nm制程芯片战，仍主要围绕着台积电和三星进行。
芯片销量受手机销量影响颇大，国际数据公司IDC发布2016年全球智能手机出货数据显示，2016年来，国产手机品牌发展迅速，虽然在市场份额上三星和苹果仍分别以21.2%和14.6%占据大头，但从年增长率上看，均呈现回落趋势。反之，国产手机品牌华为、OPPO和vivo则呈现出30.2%、132.9%和103.2%的惊人增长率，其芯片需求量也大幅增长。
但国产手机品牌仍以中低端市场为主要目标，从即将搭载最新10nm制程芯片的高端机型上来看，仍旧是苹果和三星的品牌号召力最强，国产手机品牌要想在高端手机市场占据一席之地，还要待其产业链的完善和自主研发能力的提高。就目前来说，国产手机品牌在10nm制程芯片之争上的影响仍然较弱，苹果新一代iPhone和三星S8的销量仍然是10nm之争的重头戏。
芯片制造工艺的进化不仅仅是尺寸上的压缩，还有节省成本，功耗更低的优势，有助于智能手机在处理效率、续航和尺寸上的升级。随着制程不断升级，其技术研发投入也越来越高。市场研究机构IBS的资深半导体产业分析师Handel Jones估计，使用10nm制程IC设计成本比14nm增加近五成，当半导体制程走向5nm节点，IC设计成本将会是目前已经非常高昂之14、16nm制程设计成本的三倍，因此设计公司需要有非常大量的销售额才能回收投资。但在未来，随着技术和产线的成熟，芯片也不仅仅会应用于智能手机上，还将应用在物联网、车联网、现实虚拟技术等更多领域。届时芯片销量将进一步增加，芯片之争的覆盖范围也将更广。
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