家电网－HEA.CN报道：碍于高通的技术实力，国产手机厂商只能臣服，但苹果却并不想这么做，除了对高通发起专利诉讼外，还实打实的对其进行制裁。
苹果跟高通的恩怨还在继续，两者丝毫没有和解的意思，一个占据着销量和产业链优势，而一个把持着先进的技术，恐怕这是两大巨头不愿和好的主因。
让苹果很是不爽的还是高通在专利方面的收费，收费过高、且标准不透明是主要吐槽点，不过碍于高通的技术实力，国产手机厂商只能臣服，但苹果却并不想这么做，除了对高通发起专利诉讼外，还实打实的对其进行制裁。
iPhone 7开始，苹果已经将Intel基带加入进去，由于性能存在大的短板，苹果只得对高通基带进行限制，使得两者表现出大体相当的实力，现在跟高通的官司越闹越大，让苹果狠心增加Intel基带的占比。
台湾产业链给出的最新消息，新一代iPhone中Intel的基带占比将从上代的30%提升至50%，而2018年iPhone中的基带芯片预计有70%来自Intel。
Intel无疑幸福的，但从长远来看，苹果绝对不可能这么继续这么下去，因为他们已经开始在主要芯片上都采取自研，而这也是抵抗风险最根本的办法。
CPU挤牙膏又如何，傍上苹果后Intel应该会爽两年的....
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