家电网－HEA.CN报道：美国拜登政府与韩国三星电子有限公司达成协议，将向该公司提供高达64亿美元的直接资助，用于在得克萨斯州打造一个计算机芯片制造和研发产业集群。
据美联社报道，美国拜登政府与韩国三星电子有限公司达成协议，将向该公司提供高达64亿美元的直接资助，用于在得克萨斯州打造一个计算机芯片制造和研发产业集群。
美国商务部15日宣布提供的这笔资金是该产业集群总投资的一部分。加上民间资金，总投资预计将超过400亿美元。
美国政府提供这笔资金的依据是《芯片与科学法》。拜登2022年签署该法，目标是重振国内先进计算机芯片制造业。
美国商务部长吉娜·雷蒙多在接受电话采访时说：“拟议中的项目将推动得克萨斯州成为最先进的半导体生态系统。这有助于我们实现以下目标：到这个10年底，全球20%的先进芯片在美国生产。”
雷蒙多说，预计该项目将创造至少1.7万个建筑业工作岗位和4500多个制造业工作岗位。
三星在得克萨斯州泰勒建设的产业集群将包括两家生产4纳米和2纳米芯片的工厂。此外，还将建设一家专门负责研发的工厂，以及一个芯片组件封装设施。
政府表示，第一座工厂预计将于2026年投入运营，第二座将在2027年投入运营。
这笔资金还将用于扩建三星建在得克萨斯州奥斯汀的现有工厂设施。
白宫国家经济委员会主任莱尔·布雷纳德表示，这样一来，三星就可以直接在奥斯汀为美国国防部生产芯片。
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